深圳东都技术有限公司成立于2015年， 公司专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)领域创新
 
产品可覆盖大小在0.5x0.5mm~16x20mm之间的任意封装芯片（BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等）
 
相对行业或对标其他国外Socket我们的优势：
 
1.对应速度快（24小时内提供解决方案并出图）
 
2.交期短
 
3.测试稳定
 
4.可满足高频高速，高低温等测试环境或测试要求
 
--采用了半导体FT(final test)领域常用的品质稳定的进口探针，以及IC量产工序采用的弹压Open     Socket结构，确保客户芯片测试过程的稳定性；
 
降低定制IC测试座成本，国外品质国内价格。
 
此外我司销售的产品有，用于0.30/0.35/0.40 Pitch B-T-B Connector 测试座；高频、同轴、大电流、ICTC等领域用的进口探针；BIB老化板清洗等服务。
 
 
 
深圳东都技术有限公司成立于2015年， 公司专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)领域创新
 
产品可覆盖大小在0.5x0.5mm~16x20mm之间的任意封装芯片（BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等）
 
相对行业或对标其他国外Socket我们的优势：
 
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2.交期短
 
3.测试稳定
 
4.可满足高频高速，高低温等测试环境或测试要求
 
--采用了半导体FT(final test)领域常用的品质稳定的进口探针，以及IC量产工序采用的弹压Open     Socket结构，确保客户芯片测试过程的稳定性；
 
降低定制IC测试座成本，国外品质国内价格。
 
此外我司销售的产品有，用于0.30/0.35/0.40 Pitch B-T-B Connector 测试座；高频、同轴、大电流、ICTC等领域用的进口探针；BIB老化板清洗等服务。