陶瓷  属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的  材料，特别适用于多芯片（MCM）和基板直接键合芯片（COB）等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

优势：（1）  的热导率和 匹配的热膨胀系数；

（2） 牢、 低阻的导电金属膜层；

（3）基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；

（4）绝缘性好；

（5）导电层厚度在1μm～1mm内可调；

（6）高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；

（7）可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率最大可以达到20μm，从而实现设备的短、小、轻、薄化；

（8）不含有机成分，耐宇宙射线，在航空  方面可靠性高，使用寿命长；

（9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。

（10）三维基板、三维布线。