陶瓷电路板—散热性强—阻焊性好 
 
 13871213820（涂生） 
 
 
 
 我司产品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）生产，利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。 
 

         LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能 加稳定。我们工艺成熟、产品性能  ，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间 具想象力，成本较传统的技术 低、无需开模、环保   ，应用领域广泛。 
 
 
 

   基材种类:氧化铝陶瓷 
 
 
 

   基材厚度：0.38mm 
 
 
 

   导电层：铜 
 
 
 

   金属层厚度：100μm/35μm 
 
 
 

   表面处理：镍金 
 
 
 

   金属单面/双面：双面 
 
 
 

   导通孔：有 
 
 
 

   阻焊层：有