BGA光学返修台ZS-620ZS-620返修台特点介绍：●独立三温区控温系统：①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。③选高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；●  的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。●多功能人性化的操作系统①采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。②X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位  ，精度可达±0.01mm。●  的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.ZS-620产品规格及技术参数总功率4800W上部加热功率800W下部加热功率1200W下部红外加热功率2700W（1200W受控）电源单相(SinglePhase)AC220V±1050Hz定位方式V字型卡槽+  夹具+激光定位灯快速定位。温度控制高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（ClosedLoop），上下独立测温温度精度可达正负2度；电器选材高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器PCB尺寸400×380mm***小PCB尺寸10×10mm测温接口数量1个芯片放大倍数2-32倍PCB厚度0.5-8mm适用芯片0.8mm-8cm适用芯片***小间距0.15mm贴装荷重800G贴装精度±0.01mm外形尺寸L650×W630×H850mm机器重量净重60kg