日本ETC真空回流焊 etc空气氮气回流炉 smt六温区真空回流焊 真空贴片加工
 真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差极小，已广泛应用于欧美航空、  、  电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温  焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足  多品种、小批量、高可靠焊接需要。 
 
 
日本ETC真空回流焊 etc空气氮气回流炉 smt六温区真空回流焊                                               
 
特长：
 
 大幅度减少焊锡中的空洞
 
  1.与焊锡有机组合空洞面积可达到1%以下
 
  2.提高产品电气特性、结合性能
 
 适合批量生产、可连续投入生产线
 
   1.30秒的周期、可连续生产
 
 上下热风循环加热方式
 
  1.双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞
 
  2.可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接
 
  3.相比较发热板方式、温度波动小、回流时间短
 
 以环保为理念的  消耗功率、高隔热设计（节省40%的能量）
 
 高效率
 
  1.大容量助焊剂回收系统按标准配备
 
  2.助焊剂回收的清扫作业大幅减少
 
 也可以做普通的N2或空气炉使用 
 
 
日本ETC真空回流焊 etc空气氮气回流炉 smt六温区真空回流焊 真空贴片加工
 
型号
 
RNV152M-512-WD
 
RSV152M-512-WD
 
RNV152M-612-WD
 
RSV152M-612-WD
 
RNV152M-512-LE
 
RSV152M-512-LE
 
RNV152M-612-LE
 
RSV152M-612-LE
 
加热温区
 
5
 
6
 
5
 
6
 
真空区
 
1
 
冷却区
 
2
 
加热温度
 
RNV152M Series 280℃    RSV152M Series 350℃
 
真空度
 
RNV152M Series： 1 ~12Kpa，  RSV152M Series： 1~ 10Kpa
 
用氮量
 
Approx. 300 - 400 (L/min)
 
外形尺寸
 
L5070 *W1350
 
*H1500
 
L5405 *W1350
 
*H1500
 
L5814 *W1350
 
*H1500
 
L6229 *W1350
 
*H1500
 
重量
 
Approx. 2,900 (kg) 
 
Approx. 3,000 (kg) 
 
Approx. 3,000 (kg) 
 
Approx. 3,100 (kg)
 
部品高度
 
上 Upper 30(mm)       下 Lower 30(mm)      from chain
 
线路板宽
 
100~330 (mm)
 
100~250 (mm)
 
线路板长
 
100~250 (mm)
 
100~330 (mm)
 
轨道高度
 
     890 ~920 (mm)            标准Standard 900 (mm)
 
助焊剂收
 
标准装置
 
风速控制
 
5级可变控制
 
选配件
 
PC、 UPS、喷涂  颜色、水冷、其他
 
        
 
      
 
 
         
 
        
 
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