松下贴片机NPM-W高速模组机Panasonic松下高速模块化贴片机NPM-W松下贴片机NPM-W高速模组机Panasonic松下高速模块化贴片机NPM-W一,‘松下贴片机NPM-W,Panasonic松下高速模块化贴片机NPM-W贴片机’参数：机种名：NPM-W(松下模组贴片机,松下高速贴片机,松下模块化贴片机)机种名：NPM-W基板尺寸750×550mm单轨*1整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm2个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm双轨*1单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm基板替换时间单轨*1整体实装：4.4s（在基板反面没有搭载元件时）2个位置实装：2.3s（在基板反面没有搭载元件时）双轨*1单轨传送：4.4s（在基板反面没有搭载元件时）双轨传送：0s**循环时间为4.4s以下时不能为0s。电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA空压源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）设备尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5重量：2250kg（只限主体:因选购件的构成而异。）贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）贴装*快速度：70000cph（0.051s/芯片）IPC9850（1608）：53800cph*8贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L6×W6×T3元件供给编带编带宽：8/12/16/24/32/44/56mmMax,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）贴装*快速度：62500cph（0.058s/芯片）IPC9850（1608）：48000cph*8贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L12×W12×T6.5元件供给编带编带宽：8/12/16/24/32/44/56mmMax,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）贴装*快速度：40000cph（0.090s/芯片）贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP12mm～32mm，±50μm/QFP12mm以下元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L32×W32×T12元件供给编带编带宽：8～56/72mm前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）杆状：前后交换台车规格：Max.14连单式托盘规格：Max.10连双式托盘规格：Max.7连托盘：单式托盘规格：Max.20连双式托盘规格：Max.40连贴装头：3吸嘴贴装头※7(搭载2个贴装头时）贴装*快速度：11000cph（0.33s/QFP）贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(对角152)×T28元件供给编带编带宽：8～56/72/88/104mm前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）杆状：前后交换台车规格：Max.14连单式托盘规格：Max.10连双式托盘规格：Max.7连托盘：单式托盘规格：Max.20连双式托盘规格：Max.40连二,松下贴片机NPM-W产品特点：1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和   生产2、可以对应大型基板和大型元件可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到150×25mm3、双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的*佳实装方式松下贴片机NPM-W高速模组机Panasonic松下高速模块化贴片机NPM-W