1.外表美观、坚固可靠、性能  、价格实惠； 2.主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定，能为广大客户大大提高生产效率。 3.扩膜精度高且稳定； 4.操作简单，易懂易会； 5.可以为客户提供定制，适合3-12寸芯片。
 
扩晶机产品说明
 
一、机器用途：
 
扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。
 
它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之  地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。恒温设计，操作简单。
二、机器特点：  
 
采用双气缸上下控制；下工位行程可调
 
恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
 
加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；
 
加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；
 
操作简便，单班产量大
 
整机采用   零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，温度控制器件采用宇电数显PID人工智能温控仪。气动元件全部采用原装山耐斯，确保设备的耐久性；
 
三、技术参数：
1．电压：220VAC/50Hz, 功率：450W（8寸）
2．工作气压：5Kg/cm2     温度范围：室温~80℃（建议55-60℃）
3．上气缸行程：300mm（8寸） 
 
下气缸行程：75mm（可双向调节），其中50mm行程可任意高度固定（有机械限位装置），保证每次扩晶间距一致，杜绝工人凭感觉操作带来的不良影响（  创新）。
 
4．外型尺寸：
 
8英寸  350x300x1230mm(长x宽x高）     机器重量：30Kg
 
1.不锈钢控制箱 2.宇电温度控制器 3.6061铝合金机加件 4.3根柱子固定中心 5.气动元件全部采用原装山耐斯 6.带机械限位装置
 
 
 
四、操作步骤：
 
1．将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源，气管接头插入气源；
2．打开电源开关和温控开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）；
 
设置给定值：在基本显示状态下可以通过按∧，∨，＜键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据，按∧键增加数据，可修改数值位的小数点同时闪动（如同光标）。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值，并且速度会随小数点右移自动加快（2级速度）。而按＜键则可直接移动修改数据的位置（光标），按∧或∨键可修改闪动位置的数值，操作快捷。
3．通气后上压盘自动回到最上方，按下气缸下按钮，下压盘回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）
4．松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。
5．按下气缸上按钮，下压盘徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6．按上气缸按钮（始终按压）上压盘下降，将扩晶环压合后，松开按钮上压盘自动回至 上方。
7．按下气缸下按钮，下压盘下降至最下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。
 
8．调节行程螺母在设备后面 下部开孔处，调节好后请紧固锁紧螺母。
 
9．上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。
 
五、维护保养：
 
用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；
六、售后服务：
 
产品保修一年，终身维护。
 
1.不锈钢控制箱
 
2.宇电温度控制器
 
3.6061铝合金机加件
 
4.3根柱子固定中心
 
5.气动元件全部采用原装山耐斯
 
6.带机械限位装置
 
 
 
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