- 商品
- 参数
- 详情
- 推荐
报废电路板上的芯片拆卸下来重新加工再利用
- 价格
- 面议
- 订货量
- ≥1
- 最小起订量
- 100 个
- 供货总量
- 200000个
- 产地
- 广东省/深圳市
- 发货期
- 自买家付款之日起7天内发货
-
深圳市卓汇芯科技有限公司
- 主营产品：
- BGA植球,QFN除锡,QFP整脚,IC编带加工,IC整脚,IC镀脚,IC去氧化,IC翻新,IC植球,半自动BGA植球机,半自动BGA刮锡机,BGA手工植球治具
- 产品参数 -
| 型号 | 所有 |
|---|---|
| 产量 | 3000000 |
| 加工方式 | 来料加工 |
| 生产线数量 | 6条 |
| 日加工能力 | 50k |
| 无铅制造工艺 | 提供 |
| 免费打样 | 支持 |
| 型号 | 所有 |
- 产品详情 -
报废主板拆件BGA，QFN，QFP，SOP，TSOP等芯片进行拆板清洗植球除锡整脚打字编带加工服务。
以多年丰富的行业经验可以保证翻新的IC良率，选择我们没有错！！！
IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化，可以好的进行IC贴装，减少IC连焊和空焊。IC整脚可以保证IC脚在同一平面上，IC脚位没有偏移，保证IC返修的良率。
BGA植球步骤
芯片烧烤（8-36H）→拖平BGA芯片焊盘→超声波清洗BGA芯片→选用适合锡球→手工植球/机器植球→清洗BGA芯片→编带（可直接上贴片机使用）→真空包装（可长时间保存）→上料盘（可供维修贴片方便取拿）
- 猜你喜欢 -
长按二维码，保存至相册。
发送给微信好友。