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半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制
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- 产地
- 河南省/郑州市
- 发货期
- 自买家付款之日起20天内发货
- 产品参数 -
| 商标 | 奥恒 |
|---|---|
| 型号 | 定制 |
| 是否有现货 | 否 |
| 工艺 | 烧结 |
| 所用磨料 | 天然超硬 |
| 结合剂 | 陶瓷 |
| 类型 | 平面磨砂轮 |
| 材质 | 金刚石 |
| 品牌 | 奥恒 |
| 加工定制 | 是 |
| 粒度 | 按需定制 |
| 型号 | 定制 |
| 商标 | 奥恒 |
- 产品详情 -
半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制基本介绍本司减薄砂轮采用陶瓷结合剂，拥有良好的磨粒保持力和自锐性，实现了电子半导体SiC晶圆加工半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制性能特点我公司生产的减薄砂轮可替代进口产品，在国产和进口机床上均可稳定使用，磨削性能 好。半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制技术参数我司减薄砂轮使用陶瓷结合剂，粒度有600目、1200目、2000目、3000目、8000目等半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制使用说明主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工，用于硅、碳化硅、砷化镓、蓝宝石等半导体材料衬底片和晶圆片的减薄。半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制采购须知
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