磁控溅射仪离子磁控溅射仪镀膜机晶振片基本介绍 
 
 
 
小型溅射仪（Sputtering System）是一种利用溅射技术制备薄膜的设备，主要用于制备和研究金属、合金、氧化物、硅等材料的薄膜。
 
 

  KT-Z1650CVD 是一款小型台式蒸发功率可控蒸发镀膜仪，仪器虽小功能齐全，配备有电压 电流反 馈,样品台旋转，样品高度调节，及电动挡板功能。 
 
 
 磁控溅射仪离子磁控溅射仪镀膜机晶振片性能特点 
 

  通过定时调节预热功率及蒸发功率，可对大部分 金属进行均匀蒸发沉积，真空腔室为透明石英玻璃减少样品污染，样品台可旋转以获得均匀的薄膜， 可制备各种金属薄膜和有机物薄膜。 
 
 
 磁控溅射仪离子磁控溅射仪镀膜机晶振片技术参数 
 

  1)、FTM106-Y 的主要技术指标如下： （1）厚度范围 0-99?9999? （2）厚度显示分辨率 1? （3）速率范围 0-999.9? （4）速率显示分辨率 0.1? （5）晶振频率 6MHZ 
 
 
 磁控溅射仪离子磁控溅射仪镀膜机晶振片使用说明 
 

  将仪器配带的 USB 转 485 分别连接好电脑和 仪器，并将晶振连接到仪器的 A 或 B 接头处后，打开 软件。软件初次使用时，需先设置通讯参数。点击主 菜单的“系统设置”，出现如右侧设置界面。 选择正确的串口号（可到设备管理器中查看具体 串口号）。 通讯波特率和从机地址采用默认的 9600,1 即可， 无需改。当通讯不成功时，请检查参数是否正确。 设置好后，点击“存储”按钮，将设置保存 
 
 
 磁控溅射仪离子磁控溅射仪镀膜机晶振片采购须知