深圳市维佳芯片返修科技有限公司

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成立时间：: 2011-12-27

经营模式：: 生产制造

主营产品：: BGA植球、拆板植球、BGA返修、拆芯片、IC编带、IC整脚、芯片植球、芯片返修、PCBA拆解、IC清洗、QFN洗锡、IC拆解

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