电路板OSP药水多层板OSP线路板抗氧化剂基本介绍产品名称：多层板OSP有机预焊剂OSP铜面有机保焊防氧化剂一、简介SF-200是专门用于双面及多层线路板的高性能的铜面保焊剂。这种保焊剂，可以替代热风整平及其它金属表面处理的作用。当线路板通过SF-200后，铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化。特别是此系列耐高温265℃的条件下铜面保焊剂可   属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力。SF-200有机保焊剂的沉积机理是依靠SF-200与表面金属铜发生络合反应，形成有机金属键（约厚0.15微米），然后在 并咪唑上加厚至要求厚度。用于取代传统的喷锡过程和防氧化处理，可提供良好的具有助焊性能的耐湿、耐热、均匀致密的铜表面防护涂层，具有工序简单，成本低廉，    的特点。电路板OSP药水多层板OSP线路板抗氧化剂性能特点二、特点1．只选择性保护铜面并维持铜垫及PTH孔铜面的可焊性；2．  的浓缩液（SF-200）添加方式，大大提高了药液利用率和使用寿命，厂家操作方便，降低了成本；3．耐热性优异,可经三次以上无铅回流焊高温处理后仍有很好的焊锡性（SF-300)；4．表面均匀，性能稳定，保焊时间长（可达12个月以上）；5．处理的板量大（每升至少可处理20平方米，实际达45平方米/升）；6．药液性能稳定，可长期存放。电路板OSP药水多层板OSP线路板抗氧化剂技术参数三、技术标准及要求项目技术规格外观淡蓝色透明溶液比重1.02±0.04PH值2.7±0.2保质期1年设备材质要求聚乙稀、聚丙稀或PVC，特忌不锈钢等金属容器防氧化处理工艺手工、机械自动多种方式，  水平式自动传送浸液方式电路板OSP药水多层板OSP线路板抗氧化剂使用说明四、工艺流程酸洗除油→水洗→微蚀→水洗→浸酸→纯水洗→吹干→防氧化处理→吸干→纯水洗→吸干→吹干→热风干→成品电路板OSP药水多层板OSP线路板抗氧化剂采购须知下订单后7天内发货，可根据订单数量和地址安排快递或者物流或者专车送货等。