功率模块真空焊接炉，分立器件真空回流炉 V3D基本介绍 
 
 
 
应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接，如IGBT封装、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。
 
 
 
 功率模块真空焊接炉，分立器件真空回流炉 V3D性能特点 
 
 
 
焊接空洞率：
 
 
V3D型真空回流焊在软钎焊料焊接时，经过大量客户验证，空洞率可控制在2%以下。
 
 
 
 功率模块真空焊接炉，分立器件真空回流炉 V3D技术参数 
 
 
 
1、焊接温度：V3D型真空回流焊（共晶炉）实际焊接最高温度≤450℃。
 
 
2、真 空 度：配置机械油泵 极限真空度≤10 Pa 实际工作真空度50-200Pa。
 
 
3、有效焊接面积：≤300mm*300mm。
 
 
3、炉膛高度： ≤100mm。
 
 
5、加热方式：采用底部红外辐射加热+顶部红外辐射加热，热板采用半导体级石墨平台，石墨平台具有很高导热性，使热板表面温度 加均匀。
 
 
6、温度均匀性：有效焊接面积内≤±2%。
 
 
7、满足各种焊料（≤450℃）的焊接要求。
 
 
例如： In97Ag3、In52Sn38、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等预成型焊片（可无助焊剂共晶焊接）和各种成份的焊膏。
 
 
 
 功率模块真空焊接炉，分立器件真空回流炉 V3D使用说明 
 
 
 
1：在实际使用时，所涉及到客户产品所用焊料、工艺气氛氮气，客户可根据自身工艺自行选择购买。
 
 
2：在客户选用锡膏工艺时，请及时清理腔体内残留助焊剂及真空泵进气过滤器中的助焊剂。
 
 
3：设备使用环境需要氮气、冷却水（冷水机使用去离子水）。
 
 
 
 功率模块真空焊接炉，分立器件真空回流炉 V3D采购须知 
 
 
 
1.客户购买 V3D型真空回流焊，可直接投入使用，无需再购买其他配件。
 
 
2.设备所涉及软件均为北京中科同志科技有限公司注册软件，涉及日后升级均免费为客户提供，无需第三方认证。