Gap Pad V0 Soft可供规格：
 
厚度(Thickness)：                                20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil   
 
片材(Sheet)：                                    8”×16”
 
卷材(Roll)：                                     无
 
  导热系数(Thermal Conductivity)：                  0.8W/m-k
 
  基材(Reinfrcement Carrier)：                      硅胶
 
胶面(Glue)：                                     单面带压敏胶/不背胶
 
颜色(Color)：                                    紫红色/粉红色
 
包装(Pack)：                                     原装进口
 
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:     ＞6000
 
持续使用温度（Continous Use Temp）：              -60°~200°
 
 
 
Gap Pad Vo Soft的特性：
 
Gap Pad V0 Soft这款导热绝缘材料具有高服贴，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有一侧具有粘性。
 
Gap Pad V0 Soft这款  用于需要施加  安装压力到元器件上的应用场合，该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成，可以作为连接有引线器件的导热界面。
 
 通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
 
 Gap Pad Vo Soft导热绝缘材料是贝格斯公司推出的一款针对于中低端客户需求的产品。其  的特点是单面带有粘性，使其 容易固位。
 
 
 
销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司
 
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