基本介绍 
 
 
 
全自动激光打标设备(Tray），主要用于半导体行业封装段Tray类产品表面进行标记，采用双光路激光加工模组，提升设备工作效率。采用Tray盘自动上下料方式，料盒自 动 Load /Unload 机构，抓取式运料，无人值守全自动运行。 在如金属、陶瓷、塑料封装、硅片、环氧树脂聚合物及常规BGA/QFN等产品上进行各类字符、图案、二维码、条形码等的全自动精密打标。
 
 

  性能特点 
 
 
 
 
  
采用双路激光加工模组，提升设备工作效率。
 
  
支持2D Mark功能，支持任意自定义字体 编辑导入； 
 
  
可根据Tray Mapping进行分区域打印，单颗不良品超出设定之后报警提示； 
 
  
VISION系统具备自动防反、偏盖检测及打印质量自动检测等功能； 
 
  
采用Tray盘自动上下料方式，料盒自动Load/Unload机构，抓取式运料，无人值守全自动运行，批量化生产。
 
  
支持SECS/GEM通讯，可与上、下游设备及服务器进行通讯，支持远程控制和数据上传。
 
 
 
 

  技术参数 
 
 
 
 
  

    技术参数 
  
 
  
 
   
 
    
 
产品框架
 
 
    
 
标准JEDECTray：322.6mmx135.9mm
 
 
   
 
   
 
    
 
激光类型
 
 
    
 
光纤/绿光/紫外
 
 
   
 
   
 
    
 
重复打印精度
 
 
    
 
±0.003mm
 
 
   
 
   
 
    
 
定位精度
 
 
    
 
±0.03mm
 
 
   
 
   
 
    
 
条码检测系统
 
 
    
 
工业级读码器（基恩士）在线检测
 
 
   
 
   
 
    
 
视觉系统
 
 
    
 
方向检测、偏盖检测、质量检测等
 
 
   
 
   
 
    
 
打印内容
 
 
    
 
2D、logo、PIN、文字等；所有印章参数均可程控，
 
并可根据产品类型进行自定义保存
 
 
   
 
   
 
    
 
软件功能
 
 
    
 
SSECS/GEM功能，防呆及Postinspection功能、选择性打印功能，
 
自动DownloadMarking信息等
 
 
   
 
   
 
    
 
上下料方式
 
 
    
 
Tray盘类上下料
 
 
   
 
   
 
    
 
烟雾处理方式
 
 
    
 
烟雾净化系统
 
 
   
 
   
 
    
 
设备尺寸
 
 
    
 
2300mm×1500mm×1800mm
 
 
   
 
  
 
 
 
 

  使用说明 
 
 
 样品展示 
 
 
         
 

    
    
 
 
 陶瓷全自动tray类激光打标 
 
 
                         
  
 

  硅片/金属tray类激光打标                          树脂tray类激光打标 
 

  采购须知