EVG810LT低温等离子活化系统等离子激活基本介绍EVG810LT（LowTemp™）低温等离子活化系统是一个独立单腔室系统，具有手动操作功能。处理室允许非原位处理（晶片一个接一个地激活并且键合在等离子体活化室外部）。EVG810LT低温等离子活化系统等离子激活性能特点用于低温键合的表面等离子体活化（熔合/分子和中间层键合）任何晶圆键合机制的 快动力学无需湿法工艺低温退火时的   高键合强度（   高400°C）适用于SOI，MEMS，化合物半导体和  封装高度的材料兼容性（包括CMOS）EVG810LT低温等离子活化系统等离子激活技术参数1.晶圆尺寸：50-200mm，100-300mm2.低温等离子活化腔：工艺气体：2种标准工艺气体（N2和O2）通用大流量控制器：自校准（高达20.000sccm）真空系统：0.09mbar打开/关闭腔室：自动化装载/卸载腔室：手动（晶圆/基板放置在装载销上）3.备选功能：用于不同的晶圆尺寸的夹头金属离子激活带有气体混合的附加工艺气体带涡轮泵的高真空系统：0.009mbar的基础气压EVG810LT低温等离子活化系统等离子激活使用说明用于晶圆表面等离子激活。EVG810LT低温等离子活化系统等离子激活采购须知货期较长，需要购买请尽快确认。