EVG301超声波晶圆清洗机基本介绍一、简介EVG301半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁工作台，使用标准DI水冲洗以及超声波，刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。通过手动加载和预对准，EVG301是一种多功能研发型系统，可实现灵活的清洁程序，支持300mm晶圆。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，在晶圆键合之前清除任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基片尺寸，以便轻松配置不同的工艺。EVG301超声波晶圆清洗机性能特点二、特征使用1MHz兆声波喷嘴或区域传感器进行  清洁（可选）刷子擦洗，用于单面清洁（可选）用于晶圆清洗的稀释化学品防止从背面到正面的交叉污染完全由软件控制清洁过程EVG301超声波晶圆清洗机技术参数三、参数1、晶圆尺寸：200mm，100-300mm2、清洗系统：打开腔室，旋转器和清洁臂3、腔室：由PP或PFA制成（可选）4、清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）5、旋转夹头：真空夹头（标准）和边缘处理夹头（可选）由金属离子和清洁材料制成旋转：高达3000rpm（5秒内）6、超声波喷嘴：频率：1MHz（3MHz选项）输出功率：30-60W去离子水流量：高达1.5升/分钟有效的清洁区域：?4.0mm材质：PTFEEVG301超声波晶圆清洗机使用说明可选项带IR检测的预键合台用于非SEMI标准基片的工具EVG301超声波晶圆清洗机采购须知货期待定。