TAB镂空基板生产厂商
价格
面议
订货量
≥1
最小起订量
≥1
供货总量
1000000片
产地
江苏省/苏州市
发货期
自买家付款之日起10天内发货

苏州恒迈瑞材料科技有限公司

身份认证
主营产品:
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- 产品参数 -
商标 恒迈瑞
包装 卷带式
产量 1000000
是否有现货
封装 Tab
功能结构 模拟集成电路
制作工艺 薄膜集成电路
导电类型 其它
集成度高低 其它
商标 恒迈瑞
包装 卷带式
- 产品详情 -

TAB镂空基板生产厂商 

苏州恒迈瑞材料科技作为专业的TAB镂空基板生产厂商,我们先来简单的介绍一下TCP封装工艺。TAB基板是先将卷状软质印刷电路板加工配线做成Reel卷带式基板,再将含有金凸块(Gold Bump)驱动IC的裸晶片与卷带式基板的内部端子进行接合ILB Bonding。其接合原理是利用超音波进行金锡共晶,让IC之金凸块与卷带基板之锡引脚进行接合,因此在业界TAB制程又被称为卷带式基板构装TCP(Tape Carrier Package)。一般内引脚Inner Lead制程均在生产TAB镂空基板的工厂定制作业,其Device Hole区最小接合节距Pitch可达45μm,IC Bonding区域的线路均为镂空lead引脚设计。在晶片接合后还须在IC四周进行封胶与测试,最后才以卷带式IC方式交模组组装厂作业。

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