无铅无卤低温锡膏系列
 
    
产品规格书
 
    
 
     
HX-660                   产品简介
 
    
 
    
HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间 短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
 
    
优点
 
    
 
     
 
      
 
       
本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
 
       
低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
 
       
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
 
       
连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
 
       
印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
 
       
具有佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
 
       
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
 
       
焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品
 
      
 
 
     
产品特性
 
    
 
    
表1.产品规格及特性
 
    
                  项目
 
    
  型号
 
    
HX-660
 
    
单位
 
    
标准
 
    
　焊锡粉
 
    
焊锡合金组成
 
    
SnAgX
 
    
　-
 
    
JIS Z 3283 EDAX分析仪
 
    
熔点
 
    
143℃
 
    
℃
 
    
差示热分析仪 DSC
 
    
焊锡粉末形状
 
    
球形
 
    
　-
 
    
扫描电子显微镜 SEM
 
    
焊锡粉末粒径
 
    
20-38
 
    
　μm
 
    
 射粒度分析 Laser particle size
 
    
助焊剂
 
    
类型
 
    
ROL0级
 
    
　-
 
    
JIS Z 3197 (1999)
 
    
卤化物含量
 
    
无卤素，ROL0级
 
    
　%
 
    
JIS Z 3197
 
    
水萃取液电阻力率
 
    
1.8×105
 
    
Ω   　
 
    
JIS Z 3197
 
    
锡膏
 
    
助焊剂含量
 
    
11±1
 
    
Wt%
 
    
JIS Z 3284 
 
    
粘度（25℃）
 
    
160±20
 
    
Pa.s
 
    
Malcom Viscometer PCU-205
 
    
表面绝缘电阻
 
    
（初始值）
 
    
3.2×1013
 
    
　Ω
 
    
　JIS Z 3197
 
    
表面绝缘电阻
 
    
（潮解值）
 
    
　5.1×1012
 
    
　Ω
 
    
　JIS Z 3197
 
    
扩展率
 
    
　≥85.0
 
    
　%
 
    
　JIS Z 3197
 
    
保存期限（0-10℃）
 
    
180
 
    
　天
 
    
　
 
    
 
 
    
表2.产品检测结果
 
    
项 目
 
    
特 性
 
    
测试方法
 
    
水萃取液电阻率
 
    
高于1.8×104 Ω
 
    
JIS Z 3197(1997)
 
    
绝缘电阻测试
 
    
高于1×108Ω
 
    
Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)
 
    
宽度测试下滑
 
    
低于0.15mm
 
    
印刷在陶瓷板上，在150度加热60秒加热后下滑宽度测试                                                                  
 
    
焊粒形状测试
 
    
很少发生
 
    
印刷在陶瓷板上，溶化及回热后，50倍显微镜观察。
 
    
扩散率
 
    
超过85%
 
    
JIS Z 3197(1986) 6.10
 
    
铜盘浸湿测试
 
    
无腐蚀
 
    
JIS Z 3197(1986) 6.6.1
 
    
残留物测试
 
    
通过
 
    
Annex 12 to JIS Z 3284(1994)
 
    
注：以本结果为本公司测试方式及结果
 
    
 
     
锡粉粒径分布 
 
    
 
    
Over 45μm
 
    
45 to 38μm
 
    
38 to 25μm
 
    
25 to 20μm
 
    
Under 20μm
 
    
0.8%
 
    
65.9%
 
    
32.5%
 
    
0.8%
 
    
0.0%
 
    
   
 
    
     图1. 锡粉粒径分布            图2.锡粉SEM 显微照片
 
    
 
     
产品保存
 
    
 
    
1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。
 
    
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用  先出的原则使用。使用后的锡膏若   ，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
 
    
 
     
包装方式与标识
 
    
 
    
1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，针筒装分为5CC、10CC和30CC（每支5克、10克、30克、50克、100克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。
 
    
2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
 
    
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。
 
    
 
     
使用注意事项
 
    
 
    
 
     
回温注意事项
 
    
 
    
通常在20～35℃室温之间回温，回温时间通常控制在2-4小时之内。
 
    
 
     
搅拌方式
 
    
 
    
2.1手工搅拌
 
    
手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐；回温至室温后手工搅拌1-3分钟。
 
    
2.2机器搅拌
 
    
    机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量一致，回温至室温的锡膏用机器搅拌1-3分钟，不回温的锡膏用机器搅拌5-10分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，不易采用机器搅拌，而要用手搅拌1-3分钟，与新鲜锡膏混合使用。
 
    
 
     
印刷条件
 
    
 
    
       硬度：肖氏硬度80～90度
 
    
          材质：橡胶或不锈钢
 
    
刮刀      刮刀速度：10～150mm/sec
 
    
刮刀角度：60～90
 
    
材质：不锈钢模板或丝网
 
    
网板厚度：丝网 80～150 目厚
 
    
网板      不锈钢模板：一般 0.15～0.25mm厚
 
    
          细间距 0.10～0.15mm
 
    
          温度：25±5℃
 
    
环境      湿度：40～60%RH
 
    
          风：风会破坏锡膏的粘着性
 
    
元件架设时间
 
    
锡膏印刷后，8小时内需贴片，如果时间过长，则表明之锡膏易于干硬，而造成贴片失败。
 
    
4.回流条件
 
    
建议回流时间与温度对应表相对应，见附件温度曲线图！