5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。从上游基站射频、基带芯片等到中游网络建设网络规划设计与维护，再到下游产品应用及终端产品应用场景，如云计算、车联网、物联网、VR/AR，整个生态系统包括了基础网络设备商、无线网络提供商、移动虚拟网络提供商（MVNO）、网络规划/维护公司、应用服务提供商、终端用户等。可以说，5G技术的发展对从通信芯片到网络设施，以及终端应用的全方位升级起到了  的推动作用。
 
我司为满足5G产品的需要，与武汉大学合作研发了新一代的激光焊接锡膏、热风枪锡膏、脉冲焊接锡膏、不锈钢锡膏、高强度焊接的低温锡膏等。适用于5G产品的苾片、模组、模块及各类热敏元器件等。焊接牢靠性  ！残留物 少！
 
激光焊接锡膏的特性主要是：
 1.较高的活性，快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性；
 2.较高的粘附能力，瞬间焊接过程团聚锡粉，不容易产生飞溅和锡球；
 3.高抗氧化性，快速点胶，不因摩擦产生的热量导致锡膏氧化，保持锡膏的点胶一致性
 
激光焊接锡膏分为中高低三种温度，熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金为：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高，应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。我司针对不同的工艺提供相应的解决方案，  解决了传统的波峰焊、回流焊、烙铁焊以及HOTBAR焊在精密微电子领域焊接的各种隐患和难点，大大提高了生产效率和成品率,同时降低了企业的成本，提高了产品的质量。