217度熔点固晶锡膏/LED倒装芯片高温固晶锡膏，适用于LED大功率芯片灯珠封装，下胶均匀，空洞少！欢迎咨询！18397420568李小姐
 

    
 
 
 217度熔点固晶锡膏/LED倒装芯片高温固晶锡膏性能特点 
 
 
 
一、产品特性
 
 
1. 本产品为无卤素型锡膏，残留物比较容易清洗，可作免洗锡膏，不影响LED的发光效果。
 
 
2. 高导热、导电性能，SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K。 
 
 
3. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
 
 
4. 适用于印刷固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
 
 
5. 锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。
 
 
6. 采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，  回流炉焊接方式，有利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。
 
 
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
 
 
 
 217度熔点固晶锡膏/LED倒装芯片高温固晶锡膏技术参数 
 
 
 
产品材料及性能
 
 
1.未固化时性能
 
 
 
  
 
   
 
    
 
项目
 
 
    
 
指标
 
 
    
 
备注
 
 
   
 
   
 
    
 
主要成分
 
 
    
 
超微锡粉、助焊剂
 
 
    
 
锡粉5-25μm
 
 
   
 
   
 
    
 
黏度（25℃）
 
 
    
 
10000cps
 
 
    
 
Brookfield@10rpm
 
 
   
 
   
 
    
 
18-50pa.s
 
 
    
 
MALCOM@10rpm
 
 
   
 
   
 
    
 
比重
 
 
    
 
4
 
 
    
 
比重瓶
 
 
   
 
   
 
    
 
触变指数
 
 
    
 
4.0
 
 
    
 
3rpm时黏度
 
 
   
 
   
 
    
 
保质期
 
 
    
 
3个月
 
 
    
 
0-10℃
 
 
   
 
  
 
 
 
 
2.固化后性能
 
 
 
  
 
   
 
    
 
熔点（℃）
 
 
    
 
217-230
 
 
    
 
SAC305X
 
 
   
 
   
 
    
 
热膨胀系数
 
 
    
 
30
 
 
    
 
ppm/℃
 
 
   
 
   
 
    
 
导热系数
 
 
    
 
     
 
      
 
       
 
        
 
50-72
 
 
       
 
      
 
     
 
 
 
 
    
 
W/M·K
 
 
   
 
   
 
    
 
电阻率
 
 
    
 
13
 
 
    
 
25℃/Μω·cm
 
 
   
 
   
 
    
 
剪切拉伸强度
 
 
    
 
27
 
 
    
 
N/mm2/20℃
 
 
   
 
   
 
    
 
17 
 
 
    
 
N/mm2/100℃
 
 
   
 
   
 
    
 
抗拉强度
 
 
    
 
35-49
 
 
    
 
Mpa
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 217度熔点固晶锡膏/LED倒装芯片高温固晶锡膏使用说明 
 
 
 
使用方法
 
 
1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1小时。
 
 
2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。
 
 
3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
 
 
4.印刷时，可以根据芯片的大小以及印刷网孔的大小厚度选择锡粉的尺寸，以提高印刷效率和印刷质量。
 
 
5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。
 
 
 
 217度熔点固晶锡膏/LED倒装芯片高温固晶锡膏采购须知