HX-660无铅140度熔点激光焊锡膏基本介绍 
 

  HX-660无铅140度熔点激光焊锡膏，解决激光焊锡过程中的炸锡、飞溅、残留等。X-660产品简介HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间 短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。 
 

    
 
 
 HX-660无铅140度熔点激光焊锡膏性能特点 
 

  优点1．本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。 
 

  2．低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。 
 

  3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 
 

  4．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果； 
 

  5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 
 

  6．具有  的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性； 
 

  7．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流 
 
 
  
  
  
 焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；8．焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品