GWS-全自动硅片外延缺陷检测设备基本介绍 
 
 
 
应用于300mm硅片外延层的滑移线，背面光晕和划痕等缺陷检测。
 
 【外延缺陷检测】
 
 
 
  
表面检测---
 
 
 
 
检测对象缺陷:结晶缺陷；
 
 
检测区域:晶圆全面晶圆外周～50mm范围内任意5mm；
 
 
产能:55秒/枚[25枚(1Cassette)测量时、从第1枚晶圆装载開始第25枚晶圆回收完毕为止总计]*不含FOUP Cassette 的开关时间。
 
 
       2.背面检测---
 
 
检测对象缺陷:光斑、划痕、Edge亮点；
 
 
检测区域:晶圆全面不含外周3ｍｍ；
 
 
产能:55秒/枚[25枚(1Cassette)测量时、从第1枚晶圆装载開始第25枚晶圆回收完毕为止总计]*不含FOUP Cassette 的开关时间。
 
 
 
  
 
 
 GWS-全自动硅片外延缺陷检测设备性能特点 
 
 
 
【缺陷种类】：结晶缺陷、光斑、划痕
 
 
【检测对象】：8~12寸 抛光片&外延片
 
 
【生产能力】：根据缺陷种类不同每片检测只需40S。
 【菜单功能】：可编辑检测菜单，并进行参数保存与导出。
 【检测范围】：边缘以外区域。