GWM-全自动硅片缺陷检测复合机基本介绍 
 
 
 可对应300mm硅片的边缘、表面、背面的缺陷检测复合机。 
 
 
 【边缘检测】：对硅片外周（Bevel）进行非接触式高速检测。 画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷，并判定是否合格。
 【正面·背面检测】：当线性光照射硅片时，正反射光与入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平，光就会散射并出现多个角度的反射光。通过接收向上的散射光来检测硅片上的凹凸缺陷。 
 
 
 GWM-全自动硅片缺陷检测复合机性能特点 
 
 
 【检测对象】：8~12寸 抛光片&外延片 
 
 
 
【菜单功能】：可编辑检测菜单，并进行参数保存与导出
 
 
【生产能力】：根据缺陷种类不同每片检测只需 60S。
 【缺陷种类】：划痕 ，颗粒，Cloud，GM ，E to E ，Haze-Discolored ，Pin mark ，Halo ，Susceptor Scratch
 ※针对部分缺陷进行OK/NG判定
 
 
【检测范围】：边缘，表面，背面