双组份有机硅灌封胶 高弹性抗冲击 长期稳定
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供货总量
1000件
产地
山西省/晋城市
发货期
自买家付款之日起14天内发货

庆隆达(山西)科技新材料有限公司

身份认证
主营产品:
电子灌封胶,建筑密封胶
- 产品参数 -
商标 庆隆达
型号 Qld584
规格 11kg/套
产量 1000
是否有现货
类型 其它
固化温度 室温固化
应用 电子元器件
形态 液态
型号 Qld584
规格 11kg/套
商标 庆隆达
- 产品详情 -

双组份有机硅灌封胶

性能指标

584T

584P

584Z

584H

584ZF

外观A/B

无色透明

白色/透明

白色/透明

灰白色/透明

白色/透明

密度(g/mm3A/B)

0.95~1.05

1.3/1.03

1.3/1.03

1.3/1.03

1.3/1.03

A组分粘度(pa.s)

1.5~2.5

5.5~11

7.5~13

7.5~13

7.5~13

B组分粘度(pa.s)

0.01~0.1

0.01~0.1

0.01~0.1

0.01~0.1

0.01~0.1

可操作时间(min)

30~90

40~120

40~120

40~120

40~120

完全固化时间(h)

24

24

24

24

24

硬度(shore A)

10~30

20~40

20~50

20~50

20~50

剪切强度(MPa)

0.8

0.8

0.8

0.8

0.8

导热系数(W/M·K)

0.3

0.3

0.7

2.0

0.7

阻燃等级(UL94)

HB

HB

V0

HB

V0

防霉性(级别)

/

/

/

/

0

介电强度(kv/mm)

≥18

体积电阻(Ω·cm,25℃)

≥1.0×1014

适用温度(℃)

-60~200

 

584T透明型灌封胶

适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。

584P通用型灌封胶584P

适用于电子元器件的灌封、密封。 

584Z导热阻燃灌封胶

适用于电子元器件有导热阻燃要求的各种灌封、密封。

584H高导热型灌封胶584H

适用于有高导热性要求的电子元器件灌封、密封。

584ZF导热阻燃防霉胶

适用于有导热阻燃防霉要求的电子元器件灌封、密封。

特点用途

584有机硅灌封胶是一类双组分、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料,自流平、耐高低温,具有 的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。完全符合欧盟ROHS指令要求。

操作工艺

  1. 混合前,把AB组分在各自的容器内充分搅拌、摇晃均匀。
  2. 按配比称取AB组分,放入混合罐中,充分搅拌混合均匀。 抽真空脱泡10分钟左右,配胶量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。
  3. 将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。
  4. 灌封好的工件于室温下固化,表干后方可进入下道工序,完全固化需要24小时。

注意事项

  1. A组分若有沉淀或分层,应搅拌均匀后使用,不影响产品性能。
  2. 混合好的胶应一次用完,未用完的胶料和固化剂应密封保存。
  3. 密封贮存于阴凉干燥处,贮存期六个月。
  4. 包装规格:11kg/套。

 

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