商标 | 庆隆达 |
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型号 | Qld584 |
规格 | 11kg/套 |
产量 | 1000 |
是否有现货 | 是 |
类型 | 其它 |
固化温度 | 室温固化 |
应用 | 电子元器件 |
形态 | 液态 |
型号 | Qld584 |
规格 | 11kg/套 |
商标 | 庆隆达 |
双组份有机硅灌封胶
性能指标
584T
584P
584Z
584H
584ZF
外观A/B
无色透明
白色/透明
白色/透明
灰白色/透明
白色/透明
密度(g/mm3,A/B)
0.95~1.05
1.3/1.03
1.3/1.03
1.3/1.03
1.3/1.03
A组分粘度(pa.s)
1.5~2.5
5.5~11
7.5~13
7.5~13
7.5~13
B组分粘度(pa.s)
0.01~0.1
0.01~0.1
0.01~0.1
0.01~0.1
0.01~0.1
可操作时间(min)
30~90
40~120
40~120
40~120
40~120
完全固化时间(h)
24
24
24
24
24
硬度(shore A)
10~30
20~40
20~50
20~50
20~50
剪切强度(MPa)
0.8
0.8
0.8
0.8
0.8
导热系数(W/M·K)
0.3
0.3
0.7
2.0
0.7
阻燃等级(UL94)
HB
HB
V0
HB
V0
防霉性(级别)
/
/
/
/
0
介电强度(kv/mm)
≥18
体积电阻(Ω·cm,25℃)
≥1.0×1014
适用温度(℃)
-60~200
584T透明型灌封胶
适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。
584P通用型灌封胶584P
适用于电子元器件的灌封、密封。
584Z导热阻燃灌封胶
适用于电子元器件有导热阻燃要求的各种灌封、密封。
584H高导热型灌封胶584H
适用于有高导热性要求的电子元器件灌封、密封。
584ZF导热阻燃防霉胶
适用于有导热阻燃防霉要求的电子元器件灌封、密封。
特点用途
584有机硅灌封胶是一类双组分、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料,自流平、耐高低温,具有 的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。完全符合欧盟ROHS指令要求。
操作工艺
- 混合前,把A、B组分在各自的容器内充分搅拌、摇晃均匀。
- 按配比称取A、B组分,放入混合罐中,充分搅拌混合均匀。 抽真空脱泡10分钟左右,配胶量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。
- 将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。
- 灌封好的工件于室温下固化,表干后方可进入下道工序,完全固化需要24小时。
注意事项
- A组分若有沉淀或分层,应搅拌均匀后使用,不影响产品性能。
- 混合好的胶应一次用完,未用完的胶料和固化剂应密封保存。
- 密封贮存于阴凉干燥处,贮存期六个月。
- 包装规格:11kg/套。