有机硅导热胶
 
 
  
 
  
 
   
 
性能指标
 
 
   
 
595D
 
 
   
 
595HD
 
 
   
 
595H
 
 
  
 
  
 
   
 
外观
 
 
   
 
白色
 
 
   
 
白色
 
 
   
 
白色
 
 
  
 
  
 
   
 
密度（g/mm3，）
 
 
   
 
1.3~1.7
 
 
   
 
1.3~1.7
 
 
   
 
1.3~1.7
 
 
  
 
  
 
   
 
表干时间（min）
 
 
   
 
20~40
 
 
   
 
20~40
 
 
   
 
20~40
 
 
  
 
  
 
   
 
抗拉强度（MPa）
 
 
   
 
0.7~1.5
 
 
   
 
0.7~1.5
 
 
   
 
0.7~1.5
 
 
  
 
  
 
   
 
延伸率（%）
 
 
   
 
200~300
 
 
   
 
200~300
 
 
   
 
200~300
 
 
  
 
  
 
   
 
硬度（shore A）
 
 
   
 
30~50
 
 
   
 
30~50
 
 
   
 
30~50
 
 
  
 
  
 
   
 
剪切强度（MPa）
 
 
   
 
0.7~1.5
 
 
   
 
0.7~1.5
 
 
   
 
0.7~1.5
 
 
  
 
  
 
   
 
介电强度（kv/mm）
 
 
   
 
20
 
 
   
 
20
 
 
   
 
20
 
 
  
 
  
 
   
 
损耗因子（1.2MHz）
 
 
   
 
0.001
 
 
   
 
0.001
 
 
   
 
0.001
 
 
  
 
  
 
   
 
体积电阻（Ω·cm，25℃）
 
 
   
 
2.0×1014
 
 
  
 
  
 
   
 
工作温度范围（℃）
 
 
   
 
-60~280
 
 
   
 
-60~280
 
 
   
 
-60~280
 
 
  
 
  
 
   
 
线收缩率（%）
 
 
   
 
0.5
 
 
   
 
0.5
 
 
   
 
0.5
 
 
  
 
  
 
   
 
导热系数（W/M·K）
 
 
   
 
0.8
 
 
   
 
1.2
 
 
   
 
2.0
 
 
  
 
 
 
 
 
 
595D导热型硅橡胶
 
代替导热硅脂，用于CPU与散热器等的填充粘接。
 
595HD导热型硅橡胶
 
用于要求较高导热性的晶闸管智能模块与散热器的填充粘接。
 
595H导热型硅橡胶
 
用于大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
 
特点用途：
 
单组分室温固化的中性有机硅材料，耐高低温，具有  的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。立面不流淌、可粘接钢铁、玻璃、PVC、ABS等材料。适用于电子元器件的导热粘接密封。
 
操作工艺：
 
1、清洁表面：将被粘物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、水分及油污；
 
2、施胶：刺开铝封口，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀；
 
3、粘接密封：施胶后20分钟内必须进行粘接，将被粘面合拢固定即可;
 
4、固化：室温固化24小时达到强度。
 
夏季温度高，固化会快一些;冬季温度低，固化会慢一些。
 
注意事项：
 
1、硅橡胶吸潮固化，未用完的胶应密封保存。
 
2、密封贮存于阴凉干燥处，贮存期9个月。