面议
面议
规格 | 供货量(套) |
TO塑封模具 | 1 |
SOP塑封模具 | 1 |
SSOP塑封模具 | 1 |
TSSOP塑封模具 | 1 |
DIP塑封模具 | 1 |
SOT塑封模具 | 1 |
ESOT塑封模具 | 1 |
SOD塑封模具 | 1 |
QFN塑封模具 | 1 |
SMA塑封模具 | 1 |
SMB塑封模具 | 1 |
SMC塑封模具 | 1 |
SMBF塑封模具 | 1 |
MBF塑封模具 | 1 |
JA塑封模具 | 1 |
TK塑封模具 | 1 |
QFP塑封模具 | 1 |
IPM塑封模具 | 1 |
型号 | To、sop、ssop、tssop等封装 |
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产量 | 756829222 |
别名 | Mgp模具 |
是否有现货 | 是 |
用途 | 芯片、半导体器件、IC等封装 |
自动化程度 | 半自动 |
是否加工定制 | 是 |
电流 | 交流 |
型号 | To、sop、ssop、tssop等封装 |
塑封模具2024年新款 | 按需定制 |
半导体塑封模具 | 确保质量 |
Mgp模具 | 负责安装调试及 |
芯片塑封模具 | 技术 |
半导体封装模具 | 价格实惠 |
半导体塑封模具mgp模具芯片封装模具2024新款基本介绍塑封模具2024年新款,半导体塑封模具mgp模具芯片封装模具2024新款性能特点塑封模具2024年新款, 塑双油缸配合内置齿轮齿条驱动多注塑头设计;Cavity Bar采用高速粉末钢材质,硬度HRC62-64;表面真空涂层,寿命不低于30万模次;腔体表面粗糙度可实现;特殊产品可增加抽真空及内置抽芯机构设计;根据不同引线框架尺寸,可实现每模8片/12片/16片产能最大化。半导体塑封模具mgp模具芯片封装模具2024新款技术参数塑封模具2024年新款,使用进口原材料,利用进口设备制造与检测;按需定制,模具精度高,性能稳定,模具使用寿命高,保证质量;技术,负责安装调试及培训,提供服务,质优价廉。
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半导体塑封模具mgp模具芯片封装模具2024新款使用说明塑封模具2024年新款, 主要封装形式:TO系列: T0220/263/247/252/3P等;SOP系列: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28等;DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等;SOT系列: SOT23/25/26/223/89等;SOD系列: S0D123/323/523/723/923等;QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP系列等;QFP/IPM系列等;半导体器件、芯片、ic塑封等。半导体塑封模具mgp模具芯片封装模具2024新款采购须知塑封模具2024年新款,塑封模具定制时间30天到90天。