用途描述: BP-2B型烘胶台在半导体工艺制备过程中，主要用于光刻工艺中的前烘和坚膜，具有升温速度快、均匀性好、控温精度高等特点；可长时间连续稳定工作，可广泛应用于生产。 主要技术指标: 1.热板采用不锈钢材料制造。 2.热板规格: ≥ 200mm ，适用于8英寸及以下晶圆、陶瓷、金属及其他材质基底。3.烘烤温度范围: 室温～250℃ 4.控温精度: ±1℃ 5.控温形式:  PID智能调节，实现  测温，控温。 配置规格: 1.输入电源：AC 20V/240V 5OHz 2.整机功率：600W 3.整机重量：10Kg