功能描述 PR-X型去胶机主要是通过等离子体方法，对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。具有去胶速度快、较好的重复性和一致性、并能保证器件的完好性，操作方便、稳定性高，具有较高的性能性价比，可广泛应用于生产 主要技术指标   真空室结构:（卧式，高纯石英）   真空室规格:  直径210*300mm   极限真空度: ≤1×10-1Pa   去胶速率: ～500A/min   不均匀性: ≤±5%   最大装片直径:  4英寸   最大装片容量：4英寸 25片/炉   气路系统: 质量流量计控制气体流量。   控制系统：可控制抽真空、工艺气体进入、开室充气等。 技术参数   真空系统: 抽速4升/秒真空泵一台；真空连接件一套   射频功率源: 500W射频电源一套；500W射频匹配器一套   机柜机架一套   电气控制系统一套   真空计及配件一套   石英载片舟一套