SC-1B标准型匀胶机主要适用于半导体硅片、晶片、ITO导电玻璃、光学玻璃等工艺制版及表面涂覆，各种光刻胶表面膜制备。 　　采用变频技术控制旋涂速度与时间，有效控制胶的厚度、均一性。可应用于各研究领域前期研发及小规模生产。 　　主要技术指标： 　　1.控制显示：LED数字控制器，用户可通过控制器进行参数修改设置 　　2.匀胶模式：可同时输入七组数值，即转速及匀胶时间可任意设置为I档、II挡、……VII档，转速启动后先低速运转（I档），然后自动执行II档、……VII档，直至达到高速运转。 　　3.匀胶时间：1～9999s任意时间可设置 　　4.匀胶速度：0～8000rmp可调 　　5.旋转加速度：0～8000rpm/sec　由低速到高速加速时间0.1s～0.5s 　　6.转速稳定度：±1rmp 　　7.涂胶均匀性：±3% 　　8.可镀膜尺寸：Ф5～Ф200mm 　　9.基片厚度：≤5mm 　　配置及其它： 　　1.设备配置Ф200mm接胶装置 　　2.电机额定功率90W，额定转速8000rmp 　　3.吸气系统配置FY-1C真空泵，抽气速率60L/min（用户可选配无油型真空泵） 　　4.样片托可按用户要求规格尺寸定做 　　5.输入电源：AC220V/240V　50HZ 　　6.机身尺寸：280×360×240mm 　　7.机身重量：10Kg