EVG500系列键合机:EVG501
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北京亚科晨旭科技有限公司

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整套半导体设备,整套微组装设备,LTCC设备,电装SMT设备
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自动化程度 半自动
电流 交流
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EVG500系列键合机:EVG501基本介绍
 
EVG500系列键合机:EVG501性能特点

EVG500系列键合机:EVG501

 

 

 

  • 简介

 

EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。

EVG公司是世界上jian的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统, 键合工艺全部自动完成;而且, 的基片夹具及键合室结构设计,可实现高精度的圆片键合;此外上/下极板为独立分别加热控制, 大加热温度可达650度。

EVG501是一款主要用于研发的高度灵活的键合系统,既可以处理很小的碎片也可以处理200mm的晶圆。可以支持各种形式的键合,如阳极键合、玻璃焊料键合、共晶、扩散、融合、焊接和粘结键合;也可以支持其他热处理过程如氧化物移除和高温烘烤等。EVG501在夹具更换时非常方便,更换时间一般不超过5分钟,大大减少了客户的操作时间和培训费用,因此EVG501是一款非常适合研发和小量生产的设备。

 

二、应用范围

主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级 封装以及3D互联、TSV工艺等。

 

三、主要特点

  1. 大化降低客户总拥有成本(TCO
  2. 高键合温度450度,压力10KN
  3. 的硅片低压契型补偿系统以提高良率
  4. 温度均匀性: <+/- 1% ;压力均匀性:<+/- 5%
  5. 工艺菜单与其他键合系统通用
  6. 高真空度键合腔室 (可低至 10-5 mbar,使用分子泵)
  7. 开放式腔室设计便于快速转换和维护
  8. 基于Windows 的控制软件和操作界面
  9. 小化占地占地面积--- 200 mm键合系统占地 0.88 m2

 

四、技术参数

EVG500系列键合机:EVG501技术参数
 
EVG500系列键合机:EVG501使用说明
 
EVG500系列键合机:EVG501采购须知
 
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