EVG610单面/双面光刻机基本介绍 
 

    
 
 
 EVG610单面/双面光刻机性能特点 
 
 
 
EVG610单面/双面光刻机
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
  
简介
 
 
 
 
 
 
 
EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。
 
 
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
 
 
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
 
 
EVG610是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统，可处理   大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺，例如：真空、软、硬接触和接近曝光；也支持其他特殊的应用，如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。EVG610系统中的工具更换非常简便快捷，每次更换都可在几分钟之内完成，而不需要专门的工程人员和培训，非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。
 
 
 
 
 
二、应用范围
 
 
EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。
 
 
 
 
 
三、主要特点
 
 
 
  
支持背面对准光刻和键合对准工艺
 
  
自动的微米计控制曝光间距
 
  
自动契型补偿系统
 
  
优异的全局光强均匀度
 
  
免维护单独气浮工作台
 
  
   小化的占地面积
 
  
Windows图形化用户界面
 
  
完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）
 
 
 
 
 
 
 
四、技术参数
 
 
 
 EVG610单面/双面光刻机技术参数 
 

    
 
 
 EVG610单面/双面光刻机使用说明 
 

    
 
 
 EVG610单面/双面光刻机采购须知