临时键合工艺是指通过中间层材料把晶圆结合到载体上。 粘接晶圆上中间材料的不同类型，如热塑性胶、蜡、干膜胶带或抗蚀剂。 对于液态材料，如粘合剂、蜡和抗蚀剂，传统上采用旋涂工艺。该过程通常包括旋转涂层，然后在接合发生之前进行烘烤步骤。至于干膜胶带，胶带将层压在基板上的层压站之前，最终结合步骤与设备晶圆发生。 特征 可控气氛下的无气泡键合 适用于低温度和高温粘合剂和胶带的较大温度范围。
 
 
  
 
设备晶片  地集中在载体晶片上，而不考虑直径差异。 各种载体（硅、玻璃、蓝宝石等） 桥接工具的能力 标准化模块的模块化集成 可扩展的布局 可选项 ID reading 喷涂 可选集成集成测量模块用于自动反馈环路的
 
 
  
 
 
  
 
 
 
 
   
 
 
 
  晶圆尺寸：200毫米或300毫米，不同的基底/载体组合 装载腔室：5轴机械手 配置：涂胶，烘烤和bond模块。 选项： 在线测量模块空洞率检测，层厚度和TTV测量 高粘度的胶粘剂分配系统 特点： ZoneBONDTM 载体的制备 接触力：10KN 温度：250℃（350°c可选） 真空：0.1mbar