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EVG 6200 BA自动键对准系统
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- 产地
- 北京市
- 发货期
- 自买家付款之日起21天内发货
- 产品参数 -
| 商标 | EVG 6200 BA自动键对准系统 |
|---|---|
| 型号 | EVG 6200 BA自动键对准系统 |
| 规格 | EVG 6200 BA自动键对准系统 |
| 包装 | EVG 6200 BA自动键对准系统 |
| 别名 | EVG 6200 BA自动键对准系统 |
| 是否有现货 | 是 |
| 品牌 | EVG 6200 BA自动键对准系统 |
| 用途 | EVG 6200 BA自动键对准系统 |
| 自动化程度 | 全自动 |
| 是否加工定制 | 是 |
| 电流 | 交流 |
| 型号 | EVG 6200 BA自动键对准系统 |
| 规格 | EVG 6200 BA自动键对准系统 |
| 商标 | EVG 6200 BA自动键对准系统 |
| 包装 | EVG 6200 BA自动键对准系统 |
- 产品详情 -
EVG®6200∞ BA Automated Bond Alignment System
EVG®6200∞BA自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产
EVG粘合对准系统提供了 的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中 苛刻的对准过程。
特征
适用于所有EVG 200 mm粘合系统
支持 200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准
手动或电动对中平台，带有自动对中选项
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows®的用户界面
选件
自动对齐
红外对准，用于内部基板键对准
NanoAlign®封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架：可选
隔振：被动
对准方法：背面对齐：±2 µm 3σ； 透明对准：±1 µm 3σ
红外校准：选件
对准阶段：精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺
楔形补偿：自动
基板/晶圆参数
尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米
厚度：0.1-10毫米
堆叠高度：10毫米
自动对齐：可选的；
处理系统
标准：3个卡带站
可选： 5个站
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