性能说明：
　　1.光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD.使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴  位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘  对中。
　　2.进口滑轨，运行平稳，精度高。
　　3.智能气压系统。具有无气压不加热功能。
　　4.全电脑控制：
　　a.液晶显示器。
　　b.配三线（最多可达八线）测试系统，PROFILE　曲线保存分析、打印功能。
　　c.参数海量保存。
　　d.在线跟踪热风温度变化，自动绘出热风温度变化曲线。同标准焊接曲线进行直观对比，温度-时间的细微变化都可以看出。确保高质量的返修。
　　
　　5.夹板方式灵活、平稳，移动和微调方便。
　　6.丰富的软件功能：界面简洁友好，设定、修改、保存参数，参数组数没有限制；温度曲线测试、分析、打印，保存；自动跟踪加热过程、加热过程曲线自动绘制；温度整定、温度偏差校正；密码锁定机制，条件允许机制等。
　　7.三个独立加热区，适合无铅制程。
　　8.  加热区、  加热区加热器采用  的发热材料，产生高温微风，  加热区采用远红外发热板预热，防止PCB板变形。
　　9.6段温区控制，完全模拟回流焊接机的效果。
　　10.  加热区加热器可前后、上下调节，方便操作。
　　11.在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
　　拆卸、焊接完毕后有声音提示功能。
　　13.内置真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用。
　　14.带有特殊卡板工装，适用各种不同的PCB板。
　　15.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做。