HCT耐电流测试系统基本介绍 
 
 
 HDI耐电流测试系统HSB-HCT-1，High Density Interconnections--高密度互联技术HDI，HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称 射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求  。  
 
 
 HCT耐电流测试系统技术参数 
 
 
 HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称 射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求  。  
 
 
 HCT耐电流测试系统工艺绍介及可靠性测试中的HDI板耐电流测试 
 
 
 
1、测试原理：
 根据HDI测试板在通上一定的直流电流，根据焦耳定律
 焦耳定律：Q=I2*R*T
 Q是热量
 I是电流
 R是电阻
 T是时间
 PCB板升温和热量Q是正比例关系，PCB板温度将上升到预设温度，并保持一定的时间，PCB没有暴板、开路则判定测试OK
 
 
2、测试电阻值
 通过电流源给PCB板添加一个电流I，并通过电流源的远程电压取样(Remote Voltage Sensing)端子采集测试端点的电压值，根据欧姆定律R=V/I，可以换算出PCB的实时电阻值，此方式测试的电阻值和开尔文的  电阻测试原理一致。
 
 
3、理论电阻值
   铜的温度系数是0.426%
   定义式TCR=dR/()
 
 
实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式：TCR（平均）=(R2-R1)/R1（T2-T1）
  紫铜的电阻温度系数为0.426%=1/234.5℃。
  我们在测试是抓取的第 一个温度值对应的电阻值为基准数据，温度每上次1℃，理论电阻值增加0.426%
 4、测试温度
 对测试DUT在上电流升温时即采集三个温度值，从室温开始同时记录三点，当温度达到预设温度180度时，取其MAX温度点作为参考温度点进行温度和电流的负反馈控制。
 
 
5、自动恒温系统
 当PCB温度达到预设温度如180度时，取其MAX温度点作为参考温度值进行温度和电流的负反馈控制，使PCB处于恒温状态直至测试结束。