电路板孔互联可靠性测试机 PCB板盲孔断裂性能基本介绍  
 
 
   
         HDI  
 板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一 
 
门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称 射板），钻孔 小，线路 窄，焊盘大幅度减小，所有
 
 
单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来， HDI 技术的出现，适应幵推进了PCB行业的发展，
 
 
同时对PCB板的制作和测试要求  。
 
 
 
 
 
 电路板孔互联可靠性测试机 PCB板盲孔断裂性能技术参数 
 
 
 
1.直流电源供应器
 1.1 输出范围：0-60V，0-10A，大于600W
 1.2 测量精确度
   1.2.1 电压：1%+10mV
   1.2.2电流：1%+10mA
 
 
2.温度测试仪
 2.1  分度号：热电偶：K型
 2.2  基本准确度:±0.2℃±6字
 2.3  测试范围：0℃ ~300℃（K型）
 2.4  分辨率：0.1℃
 2.5  热电偶准确度：±1.5℃
 
 
3.设备规格：
 3.1  精密可编程电源供应器0-60V，0-10A，600W，RS232通信接口
 3.2  K型热电偶多通道温度记录仪，RS232接口
 3.3  工业电脑研华610L，19寸显示器
 3.4  测试台及测试夹具
 
 
4.自动板阵测试装置：
 
 
4.1  固定样品底板可以沿Y方向移动，移动龙门架可以沿X，Z方向移动；
 
 
4.2  CCD自动定位，需要在样品种做原点标记，或在每一个点做识别标记；
 4.3  X方向（横向移动）移动Z大距离600mm；
 
 
4.4  Y（纵向移动）方向移动Z大距离750mm ；
 
 
4.5  Z方向（上下移动）Z大升降距离150mm，Z轴安装测试针板；
 
 
4.6  配备运动控制卡，只要将PCB板阵列DXF文件导入系统，经过简单参数设置即可完成编程操作；
 
 
4.8  软件分别为定位软件和测试软件2套，定位软件只做图形导入和定位操作；测试软件负责测试数据以及
 
 
记录数据；
 
 
4.9  可对不同产品程序文件分类管理，需要测试时从程序库选择该产品程序即可；
 
 
 
 电路板孔互联可靠性测试机 PCB板盲孔断裂性能操作步骤 
 
 
 
1.安装测试样品；
 
 
2．开机，打开软件；
 
 
3. 导入产品尺寸图；
 
 
4. 设置X，Y，Z轴移动速度以及移动Z大距离；
 
 
5.设置每个样品测试延迟时间（如65秒）；
 
 
6.设置冷却时间（如30秒）；
 
 
7.设置测试电压、电流参数、时间等参数；
 
 
8. 点击启动，开始测试；
 
 
9. 测试结束，自动保存报告，清除缓存数据，结束。