AIMH10无卤素免洗焊膏是一种高性能焊膏，具有活性，焊后残留物具有高SIR值。H10在0.50面积比的印刷效率大于90%。其优异的润湿性可消除了虚焊（HiP）缺陷，并提升了在各类表面处理焊盘的覆盖率。AIMH10减少了BGA、BTC和LGA上的空洞，并提高了所有低间隔元件的电化学可靠性。AIMH10锡膏特性高可靠性，BTC和BGA上低空洞，零卤素/卤化物，优异的润湿性能，配合T4合金粉可印刷0.5的面积比，可提供SAC305合金存储冷藏保质期6个月，冷藏温度0°C-12°C(32°F-55°F)；请勿将使用过的焊膏添加至未使用过的焊膏中。应单独存放；对未使用的焊膏，须将内盖或顶盖盖好并重新密封。开封后的焊膏保质期取决于环境和应用，详情请见AIM焊膏使用指导。合金的成分和储存条件可能会影响保质期。3.清洗回流焊前:使用AIMDJAW-10可将钢板上的H10焊膏清除。DJAW-10可手动或使用钢网擦拭设备。DJAW-10不会使H10干燥，并且可加强转印性能。请勿过量使用DJAW-10。请勿将DJAW-10用于钢板顶部。不建议在工艺过程中使用   （IPA），但可用于钢网的最终冲洗。回流焊后残留物：回流焊后AIMH10的残留物无需清洗。在必须清洗的情况下，AIM已与行业伙伴合作，以共同确保H10的残留物可使用普通除焊剂清洗.联系AIM以获得清洗兼容性的信息。