1.AIMM8REL61锡膏特性AIMREL61低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC组件上<10%；印刷转印率<0.5AR；消除窝枕缺陷；符合REACH和RoHS*-无卤素；为T4及细的锡粉设计；极强的润湿性适用于无铅表面镀层；极少的透明残留-兼容LED；通过了Bono和汽车SIR测试2.描述AIMM8REL61无铅焊料合金由锡、铋、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。经证明，REL61可以减少锡须的形成，其热冲击、振动和跌落冲击性能  SAC合金。REL61为电子组装市场提供了一个低花费选择，以替代SAC合金，其可靠性和性能等同于或  SAC305和其他低银/无银焊料合金。REL61的熔点低于所有SAC合金和无银合金，并在生产测试中表现出优异的扩展性、流动性和润湿性。3.物理性能