供应Interflux各种规格助焊剂2005M.2009MLF

PacIFic　2009　MLF-E是PacIFic　2009　MLF的改良版本一种低固体含量不含任何挥发性有机物（VOC）的免清洗助焊剂

PacIFic2009　MLF　是一种低固体含量不含任何挥发性有机物（VOC）的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，PacIFic2009　MLF　能够  应用在电路板上。在波峰焊接中　PacIFic2009　MLF　能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合　Bellcore　和　IPC　标准。在　HAL、NiAU　和　OSP　的电路板上焊接效果  。PacIFic2009　MLF　在无铅合金上也有着良好的焊接功能。

INTERFLUX®IF2005K是一款固含量基于IF2005M和IF2005C之间的免清洗助焊剂

IF2005M免清洗助焊剂固体含量低，不含松香或树脂成分，焊后无残留物，不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗，若室温下用IPA或采用其它标准清洗方法也可以。

IF2005M不含卤化物，满足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的电子转移测试。该助焊剂具有  的焊接性能，强度高，并且易于操作。

IF2005M特别适用于发泡法，在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长，因此可谓免清洗焊接材料中   之产品。

INTERFLUX®IF2005C专为无铅焊研制，尤为选择焊  选。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分，也不含任何树脂、松香以及其它合成物质。焊后无残留物、不会使ICT、接触薄板、或连接头产生接触问题。尤其在无铅焊条件下，对于大部分难以焊接的表面有  的焊接性能，并且无残留物出现。

IF2005C满足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，镍金以及化学锡表面具有  的焊接性能，强度  ，完全满足高科技电子产品的需要。

IF2005C可适用于发泡法、喷雾法、浸渍法、波峰焊和涂敷焊接。与合成助焊剂相比具有泡沫寿命长、喷嘴不易堵塞的特点，因此可谓免清洗焊接材料中   之产品

Interflux　IF3006一种新型低　VOC，免清洗助焊剂　I该产品质量好、损耗少、污染低、工艺窗口宽、价格实惠，适用于无铅焊。

INTERFLUX®OSPI　3311是一款基于酒精免洗助焊剂焊接完成OSP已经通过一个或多个回流周期板。

INTERFLUX®T　2005M　稀释剂配合IF2005系列助焊剂使用

TERRIFIC　RP65是一种水基的，免清洗助焊剂返修型助焊剂

INTERFLUX®IF8001是为手工焊接设计的一款无腐蚀性、和传导性、符合IPC818表面绝缘电阻的免清洗助焊剂。

INTERFLUX®IF8300是一种免清洗，无卤化物适用于返修的助焊剂

INTERFLUX®SelectIF　2040是基于免清洗选择性波峰焊助焊剂具有广泛的工艺窗口，低残留的水基型助焊剂。