- 商品
- 参数
- 详情
- 推荐
贝格斯TSP3500替代材料HGZ-2000SP
- 价格
- 面议
- 订货量
- ≥1
- 最小起订量
- 1 张
- 供货总量
- 10张
- 产地
- 安徽省/合肥市
- 发货期
- 自买家付款之日起7天内发货
-
合肥高志电子科技有限公司
身份认证
- 主营产品：
- 贝格斯导热材料,信越导热材料,高志导热材料,霍尼韦尔导热材料,热转印烫画材料,导热绝缘片,导热片,软性导热硅胶片,热转印离型膜,热转印热熔粉,热转印离型剂,热转印热熔胶
- 产品参数 -
| 型号 | Hgz-2000sp |
|---|---|
| 规格 | 305×305mm |
| 包装 | 片装 |
| 是否有现货 | 是 |
| 材质 | 其它 |
| 型号 | Hgz-2000sp |
| 规格 | 305×305mm |
| 包装 | 片装 |
| 导热系数 | 3.5W/m-k |
- 产品详情 -
贝格斯TSP3500替代材料HGZ-2000SP
HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料，为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定，价格实惠。
- 猜你喜欢 -
长按二维码，保存至相册。
发送给微信好友。