高志电子销售芯片散热用导热片BGS-GP6000 
 
 
BGS-GP6000无基材间隙填充导热材料
 
材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品
 
BGS-GP6000可供规格：
 
厚度(Thickness)：0.5mm~3.0mm
 
片材(Sheet)：235×235mm/200×400mm可按照客户要求定制
 
卷材(Roll)：无
 
导热系数(Thermal Conductivity)：6.0W/m-k
 
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维/无基材
 
胶面(Glue)：双面自带粘性
 
颜色(Color)：灰色
 
包装(Pack)：片材包装
 
持续使用温度（Continous Use Temp）：-50℃~200℃
 
 
BGS-GP6000应用材料特性：
 
当前半导体行业发展迅猛，其中，新能源汽车领域的持续增长，以及以AI为代表的算力升级需求，不仅成为半导体行业发展的两大动力，也同样带来了更多挑战。高志电子科技作为半导体封装材料供应商，始终致力于以创新的解决方案应对不断变化的市场，帮助半导体客户直面挑战、连接未来进而推动本地半导体产业链发展。
 
BGS-GP6000材料说明：
 
BGS-GP6000材料适用于对芯片高密度封装设计和薄晶圆处理复杂性等方面要求严苛的应用与工艺场景，能够为车规级半导体的设计和制造提供电气连接、散热管理、机械支撑和尺寸控制等功能，对半导体器件的可靠性、性能和稳定性起到重要影响。BGS-GP5000典型应用：
 
计算机和外设、通讯设备、热管安装、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）
 
BGS-GP6000技术优势分析：
 
BGS-GP6000是一款高导热硅胶片系列理性能很好的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的6.0W。一般用于产品设备的导热绝缘作用。