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包装 | Tray盘 |
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封装 | 其它 |
功能结构 | 其它 |
制作工艺 | 其它 |
导电类型 | 其它 |
集成度高低 | 其它 |
应用领域 | 专用 |
包装 | Tray盘 |
卷料COF封装驱动芯片IC冲切外协代工厂 进口钢模冲切国内显示模组工厂购买购买卷带COF芯片后可能会面临一个问题,如何把卷料COF芯片冲切成为单片COF再进行OLB工艺。我司苏州恒迈瑞材料科技作为一家柔性驱动芯片COF卷料冲切专业厂家可以为显示模组工厂提供可靠的COF冲切代加工服务。COF冲切设备(COF冲切钨钢模)是应用于大批量卷料COF冲切生产中,与几百片样品所采用的COF激光裁切方式有本质的区别。激光COF外形裁切是利用激光瞬时高温进行Shape cutting,所以会有高温碳粉和Film高温异物残留附着在COF的Lead(金手指)上。
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