铜基板 材质:紫铜 层数:单面 工艺:沉金 最小钻孔:1.6mm 最小线宽:0.5mm 最小线距:0.5mm 特点:热电分离 铜基板8W 材质::铜基板8W 层数:2层 工艺: OSP 最小钻孔:0.3mm 最小线宽: 10mil 最小线距:10mil 特点:铜基板8W,散热性能高,用于散热器,点火器,电源
铜基板 材质:紫铜 层数:单面 工艺:沉金
最小钻孔:1.6mm
最小线宽:0.5mm
最小线距:0.5mm
特点:热电分离
铜基板8W 材质::铜基板8W 层数:2层 工艺: OSP 最小钻孔:0.3mm 最小线宽: 10mil 最小线距:10mil 特点:铜基板8W,散热性能高,用于散热器,点火器,电源
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