面议
Type-C插头板 材质:FR4-S1150G 层数:4L 工艺:沉金 最小钻孔:0.25mm 最小线宽:0.127mm 最小线距:0.127mm 特点:无卤素、过孔塞孔、板厚及外形公差严格 消费电子电路板 材质:FR4 层数:2层 工艺:无铅喷锡 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.127mm 最小线距:0.127mm 特点:尺寸公差+/-0.1mm
Type-C插头板 材质:FR4-S1150G 层数:4L 工艺:沉金
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
特点:无卤素、过孔塞孔、板厚及外形公差严格
消费电子电路板 材质:FR4
层数:2层
工艺:无铅喷锡
最小钻孔:0.3mm
特点:尺寸公差+/-0.1mm
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