无铅低温锡膏系列  
 
 
 产品规格书  
 
 
 一、 
 HX-660  
 产品简介  
 
 
 HX-660  
 低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银 X 系  
 
 
 列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和  
 HOTBAR 
 ，  
 
 
 焊接时间短可以达到  
 300  
 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，  
 
 
 完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，  
 
 
 表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。  
 
 
 优点 
 
 
 1 
 ． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。  
 
 
 2 
 ． 低温合金，能够有效保护 PCB 及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。  
 
 
 3 
 ． 印刷滚动性及落锡性好，对低至  
 0.3mm  
 间距焊盘也能完成精美的印刷；  
 
 
 4 
 ． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过  
 8  
 小时仍不会变干，  
 
 
 仍保持良好印刷效果；  
 
 
 5 
 ． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；  
 
 
 6 
 ． 具有佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；  
 
 
 7 
 ． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉  
 
 
 温范围内仍可表现出良好的焊接性能；  
 
 
 8 
 ． 焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品 
 
 
 
 
  四、产品保存  
 
 
 
 
  1.  
  新鲜锡膏的储存： 
  0-10 
  ℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；  
 
 
 
 
  温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为 6 个  
 
 
 
 
  月。 
 
 
 
 
  2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用  
 
 
 
 
  后的锡膏若   ，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报  
 
 
 
 
  废处理，以确保生产品质。  
 
 
 
 
  五、包装方式与标识  
 
 
 
 
  1. 
  包装以罐装和针筒为  
  1  
  个单位，每罐  
  500  
  克，针筒装分为  
  5CC 
  、 
  10CC  
  和  
  30CC 
  （每支  
  5  
 
 
 
 
  克、 
  10  
  克、 
  30  
  克、 
  50  
  克、 
  100  
  克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚  
 
 
 
 
  乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。  
 
 
 
 
  2. 
  交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。  
 
 
 
 
  3. 
  标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意  
 
 
 
 
  事项”。  
 
 
 
 
  六、使用注意事项  
 
 
 
 
  1.  
  回温注意事项  
 
 
 
 
  通常在  
  20 
  ～ 
  35 
  ℃室温之间回温，回温时间通常控制在  
  2-4  
  小时之内。  
 
 
 
 
  2.  
  搅拌方式  
 
 
 
 
  2.1  
  手工搅拌  
 
 
 
 
  手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐；回温至室温后手  
 
 
 
 
  工搅拌  
  1-3  
  分钟。  
 
 
 
 
  2.2  
  机器搅拌  
 
 
 
 
  机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量一致，回温至室温的锡膏用机器  
 
 
 
 
  搅拌  
  1-3  
  分钟，不回温的锡膏用机器搅拌  
  5-10  
  分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，  
 
 
 
 
  不易采用机器搅拌，而要用手搅拌  
  1-3  
  分钟，与新鲜锡膏混合使用。  
 
 
 
 
  3.  
  印刷条件 
 
 
 
 
  硬度：肖氏硬度  
  80 
  ～ 
  90  
  度  
 
 
 
 
  材质：橡胶或不锈钢 
 
 
 
 
  刮刀 刮刀速度： 
  10 
  ～ 
  150mm/sec  
 
 
 
 
  刮刀角度： 
  60 
  ～ 
  90  
 
 
 
 
  材质：不锈钢模板或丝网  
 
 
 
 
  网板厚度：丝网  
  80 
  ～ 
  150  
  目厚  
 
 
 
 
  网板 不锈钢模板：一般  
  0.15 
  ～ 
  0.25mm  
  厚  
 
 
 
 
  细间距  
  0.10 
  ～ 
  0.15mm  
 
 
 
 
  温度： 
  25 
  ± 
  5 
  ℃  
 
 
 
 
  环境 湿度： 
  40 
  ～ 
  60%RH  
 
 
 
 
  风：风会破坏锡膏的粘着性  
 
 
 
 
  元件架设时间  
 
 
 
 
  锡膏印刷后， 
  8  
  小时内需贴片，如果时间过长，则表明之锡膏易于干硬，而造成贴片失败。