按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：
 
有胶柔性板和无胶柔性板。
 
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装  芯片，对焊盘平面度要求很高)等。
 
由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
 
下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。
 
柔性板的结构
 
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
 
单层板的结构：这种结构的柔性板是 简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。
 FPC电磁膜排线
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