魔技纳米PROME-Uni纳米级三维加工设备基本介绍  
 
 
 
基于多光子聚合原理的速度一体化纳米级三维加工设备
 
 
自研技术，大幅提高加工效率，突破多光子聚合速度限制，适应不同尺度的精密加工需求；拥有多项稳定系统，可长时稳定工作无需维护；采用模块化的光机电设计，拥有的灵活性和可扩展性。
 
 
 
 
 
 
 魔技纳米PROME-Uni纳米级三维加工设备性能特点  
 
 
 
高精度
 
 
-   特征尺寸≤70nm,表面粗糙度≤10nm
 
 
- 纳米级对准定位                                - 无拼接式加工
 
 
高速度
 
 
- 高速加工模块，  加工速度可达80000mm/s        - 多点同步（异步）并行加工
 
 
高稳定性
 
 
- 恒温恒湿控制系统                    - 自校准稳定系统                         - 多重隔振防护
 
 
 
 魔技纳米PROME-Uni纳米级三维加工设备技术参数  
 
 
     
 
 
 魔技纳米PROME-Uni纳米级三维加工设备使用说明  
 
 
   为科研和工业领域提供全新的3D加工技术解决方案，适用于微光学器件、微流控芯片、微机械、超材料、微纳传感器件、光子芯片集成等领域。  
 
 
 专利CN202221534545.7 
 
 
 魔技纳米PROME-Uni纳米级三维加工设备采购须知  
 
 
 
魔技纳米科技创立于2017年，是一家纳米级三维直写加工设备制造与服务提供商、国家高新技术企业、省专精特新企业。主要业务为激光微纳三维直写光刻设备的研发、生产、销售及技术服务等。
 
 
研发团队拥有十余年微纳三维制造技术经验，在光学、电气、机械、软件、材料等方面，拥有完整的自主开发能力，可以为多行业应用场景提供专业的一体化解决方案。
 
 
企业推出了高精度纳米级3D打印设备、超快激光加工中心、无掩膜直写光刻设备三大系列及多款光刻胶产品，其中的商用纳米级三维激光直写系统，可实现70纳米精度的三维结构加工。凭借高精度、高速度、大幅面和长时稳定性等技术优势，实现了科研探索到商业化应用的跨越，有力推动了微纳三维制造在生物医疗、光电通信、新材料、微纳器件、航空  等领域的规模化工业生产。