基材：铝基板
　　产品特点：
　　a、绝缘层薄，热阻小
　　b、无磁性　
　　c、散热好　
　　d、机械强度高
　　产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
　　
　　金属基印制板从30℃加热至140～150℃，尺寸变化为2.5～3.0％。
　　适用大功率散热电子产品，如大功率电源模块、大功率LED铝基板、点火器等；

　　金属基印制板特点是：
　　热传导率高，散热性好，机械强度高，适宜装大质量部件；
　　防磁性好；
　　耐热阻燃、尺寸稳定性好。