很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去，电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。
　　
　　铝基板，可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
　　铝基板从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.
　　
　　适用大功率散热电子产品